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有機硅灌封膠|有機硅導熱灌封膠
顏色: 透明 包裝: A組份:10 KG, B組份:10 KG, 應用: 用于半導體器件
◆ 1:1加成型高彈性
◆ 極好的柔軟性,消除機械應力
◆ 固化后極低的滲油性,抗中毒性優
◆ 高溫電絕緣性優良,對高壓提供保護
◆ 耐老化性能和耐候性優異
◆ 優異的防水、防腐、防潮、耐化學介質性能
用來隔絕濕氣和其它有害污染物接觸電路板,并對高電壓提供絕緣體。另一個用途是提供應力消除,以保護
電路和互聯器免受高溫和機械應力。
◆ 將A、B組分按1:1的比例稱量,混合均勻,直接注入需灌封保護的元器件(或模塊)中。
◆ 將灌封好的元件靜置,操作時間很快,可在較短時間之內固化,常溫下大概40-50mins初步固化;操作中適用
灌膠設備來實施。
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