功率模塊-半導體-上海拜高BEGINOR

應用

功率模塊01.jpg
功率模塊是功率電力電子器件，按一定的功能組合再灌封成一個模塊，在電力電子應用廣泛。功率模塊具有GTR(大功率晶體管)高電流密度、低飽和電壓和耐高壓的優點,以及MOSFET(場效應晶體管)高輸入阻抗、高開關頻率和低驅動功率的優點。有機硅膠用于有大功率電子元器件對散熱要求較高的電子模塊和電子線路板的灌封保護。

【IGBT芯片灌封保護】

BEGEL 8708 A/B介電絕緣硅凝膠

◇ 1：1加成型，粘附力強，自修復

◇高伸長率；極好的柔軟性，消除機械應力

◇ 固化后極低的滲油性，抗中毒性優

◇ 高溫電絕緣性優良，對高壓提供保護

◇ 耐老化性能和耐候性優異

◇ 優異的防水、防腐、防潮、耐化學介質性能

◇ 可用于半導體模塊、傳感器等

【散熱板與殼體粘接】

BESIL 9446 單組分加成固化有機硅粘接膠

◇ 單組分半流淌, 快速加熱固化

◇ 黑色有機硅彈性體粘合劑

◇ 無需底涂就可以對較多的基材進行粘合,例如不銹鋼,玻璃,陶瓷等

◇ 有極好的柔韌性和抗撕裂性

◇ 加成固化體系: 無固化副產物

◇ 取得 FDA 食品認證，通過 ROHS\REACH 認證

◇ 在-60℃~+280℃的溫度范圍內保持彈性和穩定

型號	應用產品	產品類型	產品組份類型	固化條件	用膠點
BEGEL 8708	IGBT	有機硅	雙組分	室溫/加熱固化	芯片灌封保護
BESIL 9446	IGBT	有機硅	單組份	加熱固化	散熱板與殼體粘接
BESIL 9445	IGBT	有機硅	單組份	加熱固化	陶瓷基板與散熱板的粘接
BEGEL 8708	晶閘管	有機硅	雙組分	室溫/加熱固化	芯片灌封保護
BESIL 9446	晶閘管	有機硅	單組份	加熱固化	散熱板與殼體粘接
BESIL 9445	晶閘管	有機硅	單組份	加熱固化	陶瓷基板與散熱板的粘接
BEEP 6225FR	晶閘管	環氧	雙組分	室溫/加熱固化	端子灌封固定
BEGEL 8708	可控硅	有機硅	雙組分	室溫/加熱固化	芯片灌封保護
BESIL 9446	可控硅	有機硅	單組份	加熱固化	散熱板與殼體粘接
BESIL 9445	可控硅	有機硅	單組份	加熱固化	陶瓷基板與散熱板的粘接
BEEP 6225FR	可控硅	環氧	雙組分	室溫/加熱固化	端子灌封固定
BEEP 6225-2	整流橋	環氧	雙組分	室溫/加熱固化	端子灌封

用膠指南

BEGEL 8708 A/B介電絕緣硅凝膠
【操作使用工藝】

◇ 將A、B組分按1：1的比例稱量，混合均勻，直接注入需灌封保護的元器件（或模塊）中。

◇ 將灌封好的元件靜置，可加溫固化（80℃條件下，約需30分鐘），亦可直接在室溫條件下固化，大約需要8-10小時。

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