型號

應用產品

產品類型

產品組份類型

固化條件

用膠點

BECOAT 9060

BMS 控制模塊

有機硅

單組分

室溫/加熱固化

pcb板披敷

BESIL 9333

BMS 控制模塊

有機硅

單組分

室溫固化

pcb板披敷

TCMP 8815

BMS 控制模塊

有機硅

雙組分

室溫/加熱固化

pcb板披敷

BESIL N9339

電池盒體

有機硅

單組分

室溫固化

盒子密封

BESIL 9338

電池盒體

有機硅

單組分

室溫固化

盒子密封

BEEP 6007

電池盒體

環氧

雙組分

室溫固化

盒子密封

BEPU 6606

軟包電芯灌封

聚氨酯

雙組分

室溫/加熱固化

軟包灌封

BESIL 8230

軟包電芯灌封

有機硅

雙組分

室溫/加熱固化

軟包灌封

BEEP 6007

電芯粘接

環氧

雙組分

室溫固化

電芯粘接

BESIL 9317

電芯粘接

有機硅

單組分

室溫固化

電芯粘接

BEEP 6005

焊點保護

環氧

雙組分

室溫固化

灌封

BEEP 6225FR

焊點保護

環氧

雙組分

室溫/加熱固化

灌封

TP 200

方形電芯底部導熱

有機硅

墊片

/

導熱墊片